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光模块封装、 全自动粘片机、 DieBonder、 倒装焊、 键合机、

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深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、MiniLED贴装、激光器组装、倒装焊、键合机、MiniLED返修、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等，专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗探测器成像模块组装，MiniLED贴装及返修等。

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