专注照明级别大功率LED器件封装,提供LED照明光源，LED照明模组，LED灯具解决方案

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深圳市盛元半导体有限公司成立于2004年10月，其前身是成立于2000年的九江市胜天宇电子实业有限公司。盛元半导体经过十四年的沉淀与发展，已成为业内颇具赞誉的半导体器件封装测试企业。公司于2008年被评定为“深圳市高新技术企业”、并通过了ISO9001

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安徽金亮电子科技有限公司是一家专业从事集成电路、LED、半导体器件封装材料的研发、生产及销售的高新技术企业。产品涉及键合铜丝、键合银丝、电极丝、电子封装、半导体芯片制作等多个领域。

美林电子是一家专业从事半导体芯片研发制造、器件封装测试、终端销售与服务为一体的国家级高新技术企业。

天孚通信是研发、制造和销售10G/25G/40G/100G/200G/400G高速光通信模块配套用的无源器件整体解决方案提供商，同时还是高速光器件封装ODM/OEM厂商，产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

深圳成光兴光电是专业从事led红外器件的高新技术企业，产品涵盖红外对管、红外发射管、红外接收头、红外遥控头，是红外器件封装产品领域的企业，现已在深圳、东莞、惠州等区域推广销售

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台湾台荣光电是一家LED大功率灯珠、LED贴片灯珠、LED红外线灯珠、LED直插灯珠的生产厂家，是国际上最具专业级别LED灯珠元器件封装制造商，拥有全球性的销售和技术支持及服务网络，十多年来积累了深厚的技术底蕴，为LED的发展做出了卓越的贡献。

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