深圳华芯邦是一家以模拟芯片、数模混合芯片、MEMS传感器为核心产品，集芯片设计、先进封测于一体的半导体集成电路企业，以Fab-Lite模式运作，电源管理IC等应用领域。苏州、台北设有芯片研发及工艺制程，江苏、山东和广西自建芯片框架、基板及晶圆级封装等先进智造中心
NEPCONASIA亚洲电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大展出，展示面积预计超60,000平方米，汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。其中包括电子展、智能工厂展、电子设备展、半导体展、半导体封装测试展等。
宏茂微电子（上海）有限公司宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案；宏茂微具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3DNAND(RawNAND,eMMC,UFS,eMCP)、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案
深圳市凌龙科技有限公司是研发生产销售气密性检测设备品牌厂家,为客户提供【凌龙】气密性检测设备,防水检测仪,密封测试仪,气密性测试仪,提供一站式气密性测试服务和防水测试系统解决方案及非标定制工装服务,电话:400-9968-556
半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的应用
广东中量科技有限公司(www.coremeas.cn)主营连接器气密性测试仪,连接器密封测试仪,防水USB密封测试仪,USB气密性测试仪,TYPE-C气密性测试仪,TYPE-C防水测试仪,流量检漏仪,流量法气密性测试仪,直压法气密性测试仪!公司一直秉承服务以人为本的宗旨,坚持立足于广大客户,持续为客户提供满意的产品和服务,欢迎来电洽谈!
浙江鼎炬电子科技股份有限公司专注于智能装备、智能化工厂设计、研发、系统集成领域的国家级高新技术企业，公司主营封测机、半导体组装机、半导体测试机、无线模块测试机、分选机厂家、VCM生产线等。目前已有发明专利9项，实用新型专利18项，软件著作权23件，在申请知识产权10余项。
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