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低压注塑
言若德在低压注塑封装领域不断创新进取,服务于消费电子、通信、医疗、工业、军工、电器、能源、汽车等广泛领域,解决这些行业中的联接器、传感器、微动开关、印刷电路板、线束、聚合物电池、通讯天线等产品的组装和加工过程中所需要的先进电子防护解决方案。