半导体微组装 半导体微组装 半导体微组装

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最后点入:2025-07-14 16:47:41 · 加入时间:2022-11-13 16:52:27

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半导体微组装介绍:

深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、MiniLED贴装、激光器组装、倒装焊、键合机、MiniLED返修、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等,专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗探测器成像模块组装,MiniLED贴装及返修等。

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