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历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。

20年海外经验的模拟和射频集成电路(IC)设计和研发核心团队，专注于正向设计集成电路IC，保证持续研发和改进的能力，立足于行业的前端并快速为客户提供应用解决方案。已开发的产品有无线射频IC系列和锁相环系列，分别应用于智能控制和通讯领域。性格为国内领先，并得到客户的认可，销量正快速提升。