最新 低压注塑 言若德低压注塑工艺可将电子元器件封装于聚酰胺材料中，针对特定应用开发NOURDEMELT低压注塑树脂，具有极强的耐热性、增强韧性或对特定基材的粘附性。 www.nourde.com 2025-10-21
