斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告，2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六，在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车，较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。

江苏宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主营业务为电力半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品：IGBT、VDMOS、FRD等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件产品。

东莞市容奥电子有限公司是一家电子元器件及增值服务提供商,我们提供从IC、分立器件到阻、容、感、晶振的全产业链电子元器件增值服务

北京中新泰合电子材料科技有限公司主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。欢迎来电咨询：010-89496816

英吉利集团是英国**的半导体、集成电路、无源、分立器件及机电元件的独立授权代理商。优势品牌TDK东电化、Murata村田、Samsung三星、AVX、Kemet基美、nichicon尼日康、Panasonic松下、ROHM罗姆、TOSHIBA东芝、BOURNS邦士伯恩斯、ADI亚德诺、ST意法半导体、littelfuse力特、EPCOS爱普科斯、ROYAL厚声、Taiyo太诱、Yageo国巨。

半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的应用

商络电子Sunlord公司是国内领先的电子元器件分销商之一，主要面向汽车电子、工业控制、网络通信、消费电子等应用领域的电子产品制造商，为其提供电子元器件产品。公司代理的产品包括电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件和IC、分立器件、功率器件、存储器件及连接器等主动及其他电子元器件，现已形成主动及其他电子元器件与被动电子元器件并重的业务体系。目前，公司拥有百余项知名原厂的授权，向近5,000家客户销售5万多种电子元器件产品。

鞍山众成电子有限公司|芯片|分立器件|功率模块|固态继电器|硅堆|触发器|功率单元

意法半导体是世界的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居水平。例如，意法半导体是大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

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江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。

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东芝半导体代理商,东芝半导体的分立器件产量市场占有率占世界首位,东芝半导体代理商提供Toshiba公司中国现货及东芝半导体订货,东芝半导体代理商是东芝公司产品指定销售商.

SPSEMI瞬雷电子，以研发、生产、销售分立器件和提供全系列电路保护方案为主营业务的生产服务供应商。

北京中科三友电子技术有限公司位于国家级高新技术产业开发区北京市海淀区上地基地创业中路32号，主要从事晶体管测试仪、集成电路测试仪、集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统的研发、生产与销售

历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

德瑞泰电子，模拟芯片，碳化硅MOS，隔离/驱动芯片，传感器，MCU/DSP，被动器件深圳德瑞泰电子成立于1995年，提供模拟芯片、分立器件（碳化硅MOS/IGBT）、主控MCU、传感器及被动器件，代理纳芯微、TT电子、捷捷微、清纯半导体等知名品牌，服务深圳、陕西、苏州、福建、香港等地。

BDTIC中国领先的IC电子元器件代理商,包括系统产品与解决方案,电子电路设计开发,开发工具,电子元器件，IC半导体集成电路,电阻电容分立器件深圳市龙芯世纪科技有限公司深圳市芯谷集成电路有限公司

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告，2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六，在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车，较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。