国内一流的智能解决方案提供商 产品领域覆盖汽车电控与智能驾驶系统、新能源三电系统、半导体封装测试、汽车底盘安全与控制系统、国家高新技术企业 拥有省级企业研究院、省级高新技术研发中心、省级企业技术中心 相关产品的产销量、市场占有率居行业前列，服务客户约500家

东莞兆恒精密机械致力于为客户提供各种高端精密零件,非标零部件,涵盖医疗,半导体,汽车,3C电子,机器人,新能源,自动化,光学零件,加工服务和自动化设备组装,精密零件加工,CNC精密零件加工,医疗设备零部件加工,非标自动化零部件,精密机械制造商东莞市兆恒机械有限公司

康保鑫无尘公司是国内最早研发生产无尘擦拭布及洁净耗材的专业厂商，公司研发生产导电丝无尘布获得国家专利号，并参与制定《防静电无尘擦拭布规范》。公司现有无尘布种类有：超细纤维无尘布，亚超细无尘布，聚酯纤维无尘布及高密无尘布替代进口无尘布，无尘擦拭纸，防静电衣服，无尘鞋，粘尘产品等。并代理国外品牌电子材料适用于：平板光电显示产业，半导体封装，线路板，新能源及航空生物制药业。

NEPCONASIA亚洲电子展将于2024年11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大展出，展示面积预计超60,000平方米，汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。其中包括电子展、智能工厂展、电子设备展、半导体展、半导体封装测试展等。

深圳新益昌开玖自动化设备有限公司，是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备，包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者。

深圳市锐博自动化设备有限公司是一家从事半导体封装领域设备研发、生产、销售于一体的定制厂家，主要提供高精度贴片机、共晶贴片机、IGBT超声焊接机、固晶贴片机、LD共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、芯片移栽机、自动焊线机等设备，产品畅销全国各地，主要销往北京、上海、广州、深圳、珠海、东莞、中山、佛山等地。

SMT贴片机，贴片机租赁，SMT设备厂家首选深圳托普科实业，专注高端SMT设备及半导体封装20年，主要经营：K&S贴片机，INOTIS印刷机，HELLER回流焊，奔创3DAOI，德律SPI等SMT高端进口设备。

【山东才聚电子科技有限公司】专门从事研发、生产在线真空焊接炉,自动厚膜网印机,芯片测试分选机,组焊线,自动CLlP切筋装配机等，是有多年生产经验的功率半导体封装设备的高新技术企业.

威格鲁（苏州）有限公司为英国CRCBONDCorp提供技术支援企业，希尔希邦德专业从事UV胶水的研发制造,配套设计UVLED面光源,UVLED线光源,UVLED点光源,UVled冷光源,UV机,LEDUV灯,UV光固化机,UV灯,UV炉系列产品配套研发以及装配、销售，主要用于UV胶水、UV涂料、UV油墨的固化，以及荧光检测、消毒杀菌，应用覆盖到微电子，医疗，半导体封装，新材料，军工制造，航空航天业。

台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案

深圳市亿炫光电子科技有限公司主要经营LED用落料式EMC支架,落料式SMC支架；半导体封装用BGA锡球、Flipchip工艺用助焊剂等系列产品。联系电话:13925240716

蓝牙耳机点胶机,全自动高速点胶机,手机中框点胶机选择东莞市盛杰智能装备有限公司,我司主营点胶机,超窄边框点胶机,胶路检测机,桌面式点胶机,非标点胶机等，应用领域涉及半导体封装、智能手机、PC、智能穿戴、汽车电子、航空航天、LED等。

苏州硅时代位于苏州纳米城西北区，拥有先进的半导体封装、测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供专业的晶圆切割、划片、挑粒、sop8封装、陶瓷管壳封装、快速封装（BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等）以及芯片测试一站式服务。

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

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上海东煦08年正式成立，是一家专业经营半导体耗材的企业，主要销售半导体专用胶带，以及各种类硅片，半导体设备等。公司产品应用广泛，覆盖半导体封装各领域。

E课网专注于集成电路IC教育培训，致力于培养集成电路专业高薪人才。以企业岗位需求为导向，提供项目级培训课程，涵盖IC设计、封测和工艺完整环节。

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鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。