成都新连通低温设备有限公司，主要产品有真空阀门,真空管道,MBE分子束外延,汽液分离器,LNG泵阀箱,冷冻控制系统,真空管,真空低温绝热管,真空低温管,液氧管,液氩管,液氢管

上海东辰工程建设有限公司前身为上海东辰工程建设股份有限公司，是房屋建筑工程施工总承包壹级和市政公用工程施工总承包壹级资质企业，2007年3月，正式变更为上海东辰工程建设有限公司。公司多年来在房屋建筑、市政公用、公路工程、轨道交通等市场上激流勇进，屡建丰功。公司在做好房屋建筑和市政公用主业的基础上，以多元发展为目标，注重产业链的内生和外延，积极向轨道交通附属设施建筑、环保设施建设、建材租赁、公路工程、技术研发等多领域发展，取得了辉煌业绩。

浙江金瑞泓科技股份有限公司成立于2000年6月，位于宁波保税区，是国内较早一批专业从事集成电路用硅片制造的企业之一，也是中国大陆技术领先、配套先进、规模完善、效益优良的半导体硅片制造企业，是我国少数具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的完整产业链的半导体硅材料企业。经过20余年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。

费勉仪器科技、工业MEB、分子束外延系统、裂解源、等离子体源、超高真空解理镀膜系统、等离子源、真空紫外光源、低温等离子处理机

半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的应用

我们是由长治市人民政府、潞安化工集团、中国科学院半导体研究所技术团队合作共建的一家高新技术企业。致力于紫外LED核心装备、外延材料、芯片制造、封装模组及应用产品的研发、生产与销售。

北京正通远恒科技有限公司是一家经营欧美等国先进科学测试仪器和设备(纳米压痕,激光分子束外延,脉冲激光沉积,阴极发光,阴极荧光,原子层沉积,ald设备,分子互作仪,化合物半导体晶圆缺陷检测,集成电路失效分析,变压器油在线气体分析)，并将国外先进技术引入国内的科技服务型企业.

咨询热线：0773-3116599雷光科技位于山水甲天下的桂林,是一家集半导体激光器研发、制造于一体的晶圆工厂。

锦州奥鸿药业,上海复星医药（集团）股份有限公司全资子公司,以研发和生产经营创新药品为主,长期专注于神经系统、抗肿瘤、围手术期、儿药领域的精耕细作,目前累计获得授权专利37项。公司资本雄厚，建有国际领先、国内一流的制药基地，现已实现医药全产业链发展，正在通过“内生式增长、外延式扩张、整合式发展”战略，致力将公司打造成为国内领先、具有国际竞争力的制药企业。

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天津七二九体育用品有限公司是天津渤化橡胶有限责任公司全资控股的一家拥有国际乒联（ITTF）认证，满足国际A级乒乓球赛事要求的器材制造商。自1972年9月品牌创立以来，先后成就了64位乒乓世界冠军。 729是国产粘性套胶的创始者，目前以“729”品牌为龙头的乒乓器材包括7大系列数百个规格，做到了乒乓产品行业全覆盖。近几年，729秉承“一主两翼”发展战略，在主营产品做大做强之外，也在赛事及外延产品方面持续发力，将品牌延伸到足篮排羽、运动护具等领域,逐步将729由单一乒乓制造商打造成为体育产业集团。

江苏新广联科技股份有限公司1999年8月成立于美丽的太湖之滨，是由江苏凤凰出版传媒集团和中信投资控股有限公司共同投资组建的国家级重点高新技术企业、国家文化出口重点企业、全国新闻出版走出去先进单位、国家光盘复制示范企业。

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青岛杰生电气有限公司成立于2001年，国家级高新技术企业，专注于全系列波段紫外LED产品以及GaN-MOCVD高端外延设备的研发、生产和应用，是国内尖端半导体器件技术企业，注册资本1.58亿元。

耐电公司专业制造电动机保护,微机保护,继电器等产品，以“品牌制造用心，客户安全放心”为宗旨，本着对社会，对用户高度的责任感并坚持“做精主业、外延发展”的发展战略，全力大招品牌、质量、服务一流的知名企业。

扬州中科半导体照明有限公司是一家专业从事LED芯片及应用工程的研发、生产、销售和专业施工的国家高新技术企业。公司是中国建材集团、扬州经济技术开发区高科创投有限公司、中国科学院半导体研究所以及核心团队自然人股东共同投资成立的中央企业。公司拥有氮化物系列LED高端外延和芯片研发、制造能力，波长涉及可见光全色谱和紫外波段。主营业务包括高端LED外延与芯片、LED显示屏、景观亮化工程、工业照明工程、节能改造工程、智慧农业补光及基于物联网的智能控制系统。

历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。

广东天域半导体股份有限公司

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