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圣永壕科技是深圳一家专业从事粒子材料注射成型技术研发、生产、经营于一体的高科技企业,主要致力于金属注射成型、合金注射成型技术(pim-mim)的开发和应用,专注于光通信(BOSA\TOSA\ROSA\GEPON)、电子封装等金属组件的生产和研发。

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键合铜丝

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安徽金亮电子科技有限公司是一家专业从事集成电路、LED、半导体器件封装材料的研发、生产及销售的高新技术企业。产品涉及键合铜丝、键合银丝、电极丝、电子封装、半导体芯片制作等多个领域。

中国科学院深圳先进技术研究院

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中国科学院深圳先进技术研究院重点布局医学影像与科学仪器、定量合成生物学、集成电路材料与封装、脑机接口与智能系统、脑解析与灵长类模型、医疗器械与医疗装备、智能医药与健康数据、先进材料与碳中和等领域,在高端医学影像、脑科学、先进电子封装材料、肿瘤精准治疗技术、合成生物器件关键技术不断实现突破,重大科技成果不断涌现。

北京天源博通科技有限公司

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北京天源博通科技有限公司是专业工程软件及服务提供商。目前,公司的产品涵盖了电子产品散热仿真分析,电磁仿真分析,电机及电力电子仿真分析以及温度/速度测试设备,液冷解决方案等方面,代理如下产品:Flux,Motor-CAD,GOT-It,Portunus,InCa3D,Caspoc,AtaiTecSI,6SigmaDC,6SigmaET,DegreeC,LYTRON,Qfin,CE,IES,EMC-A,ADFTS,SEMCAD,4EM200,EMIStream,adfts,dak,speag,Lorentz,singular,coulomb,Hyperlynx3DEM(IE3D)等。天源科技能为客户提供专业仿真软件及技术支持和咨询服务,以及完整的解决方案。

广州先艺电子科技有限公司

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广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382 ,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com

产品介绍

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TO管座金属管座不锈钢类产品微电子封装光窗RF端子青岛合迈苏州合美电子封装致力于玻璃(陶瓷)金属气密封装产品十几年,生产和研发应用于各种领域的值得信赖的产品,公司拥有包括烧接和表面处理设施在内的完整的生产线。

烟台德邦科技股份有限公司

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烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线0535-3469927

北京天源博通科技有限公司

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潜伏型固化剂

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长沙升华微电子材料有限公司

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长沙升华微电子材料有限公司长沙升华微电子材料有限公司,位于湖南省长沙市宁乡高新区,是一家专门从事高性能电子封装材料研发、生产、销售、服务的高新技术企业,也是中南大学产学研示范基地之一。

底部填充胶

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东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800

北京中电科电子装备有限公司

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隶属于中国电子科技集团(世界500强),是由电科装备全资控股的国家火炬计划重点高新技术企业,地处北京亦庄经济技术开发区。北京中电科致力于电子封装成套装备、自动化装备、智能制造装备的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。