北京大学东莞光电研究院是北京大学与东莞市人民政府共同组建的事业单位，依托北京大学的技术及人才优势，目前已建成东莞市的科技创新、科技成果转化、高科技产业孵化和人才培养的基地，承担国家、省、市系列重大科研和产业化任务。研究院是广东省首批新型研发机构，建有广东省院士成果转化基地、广东省第三代半导体材料及器件技术院士工作站、广东省宽禁带半导体工程技术研究中心、广东省第三代半导体技术创新中心、广东省博士后创新实践基地等研发平台。

半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的应用

顶立科技研制的高纯TaC涂层、高纯SiC涂层、高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品，性能指标达国际领先水平，广泛应用于半导体、核电、电子电器、光伏、航天航空等领域。

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锐骏半导体是一家从事硅基功率半导体、第三代半导体，数模混合IC的研发、生产、销售的国家高新技术企业。

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北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。

国微控股有限公司是一家半导体控股公司，于2016年在香港联交所主板上市（“股票代码：02239”）。其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（“EDA”）系统研发及应用、FPGA快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。

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中电科风华信息装备股份有限公司成立于1998年，注册在山西转型综合改革示范区，隶属于中国十大央企军工集团——中国电子科技集团有限公司，是中国电科半导体装备领域核心成员单位，是首批国家级创新型企业，国家第三代半导体技术创新中心(山西)共建单位。