半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的应用
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安徽贝意克设备技术有限公司安徽贝意克设备技术有限公司坐落在合肥市高新区科学大道110号，是一家专注于新材料、新能源、高端装备设备的研发生产与一体的高新技术企业。二维材料、石墨烯设备、碳材料设备、粉体材料设备、薄膜设备、碳纳米材料设备
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商。
公司成立于2009年1月，总部设于广东东莞，总注册资本为1.3亿元人民币，总部设立厂房办公区等共17000多平方米，并在北京设立面积达1000平方米的大型研发中心，为中国国内首家专业生产氮化镓（GaN）衬底材料的企业。
露笑集团有限公司位于浙江资本市场第一镇——诸暨市店口镇，是浙江省最具成长力企业之一，为国家重点高新技术企业，总资产50多亿元，2015年实现销售收入68亿元。产业涵盖铜芯、铝芯电磁线、涡轮增压器、LED蓝宝石衬底片、高效电机的研发、制造、销售以及国际贸易五大产业，目前拥有六个现代化生产基地、一个国家认可实验室、一个省级博士后科研工作站和两个省级技术（研发）中心，参与制修订国家标准48项，综合实力位居中国机械500强、中国民营企业制造业500强。集团下辖十多家控股子公司，其中核心企业露笑科技股份有限公司于2011年9月在深交所成功上市（002617）
晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料提供光伏和半导体等产业链装备，并延伸至化合物衬底材料领域以及核心辅材耗材等，并为客户提供智慧工厂解决方案。
重庆任丙科技有限公司_重庆任丙科技有限公司（以下简称任丙科技）成立于2011年，专注于新材料产品研发生产，产品广泛应用于氮化镓芯片衬底、智能手机、手表、5G通讯、夜光显示、航空航天军事装备整流与红外探测等众多领域。
