深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、MiniLED贴装、激光器组装、倒装焊、键合机、MiniLED返修、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等，专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发，集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域传感器组装，光器件光模块组装，混合集成电路组装，微波器件组装，医疗探测器成像模块组装，MiniLED贴装及返修等。

半导体产业网是面向以氮化镓、碳化硅等为代表的宽禁带半导体材料应用领域的产业信息平台，聚焦产业研究、标准检测、材料技术、装备制造、封装应用等全产业链环节，推进先进半导体在智能电网、新能源车、5G通讯、轨道交通、高端存储、新能源等方面在产业上的应用

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上海彩渊从事透明屏技术研发,有自主的透明显示屏设计生产,专注于oled透明屏,透明液晶屏,microled透明屏,全息透明柜成像解决方案,产品有:lcd透明屏,透明oled显示屏,透明microled,透明滑轨屏,透明led屏,全息展示柜,透明拼接屏,透明液晶展示柜,透明触摸屏,提供定制化服务.

中电科风华信息装备股份有限公司成立于1998年，注册在山西转型综合改革示范区，隶属于中国十大央企军工集团——中国电子科技集团有限公司，是中国电科半导体装备领域核心成员单位，是首批国家级创新型企业，国家第三代半导体技术创新中心(山西)共建单位。